HTS617NF-U
HTS617NF-U=27MM LOW P HS ASSY ...
DESCRIPCIÓN
9-1542004-6 is a low profile heat sink assembly (HTS617NF-U=27MM LOW P HS ASSY) designed for thermal management in electronic applications. This heat sink features a 27mm dimension and is part of the CGS HS series from TE Connectivity. The product is compliant with EU RoHS Directive 2011/65/EU and EU ELV Directive 2000/53/EC, and features low halogen content with Br, Cl, F below 900 ppm per homogenous material, being BFR/CFR/PVC free. This heat sink assembly is suitable for applications requiring efficient heat dissipation in compact electronic designs.
Palabras clave de búsqueda: HTS617NFU
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado HTS617NF-U?
Sí, HTS617NF-U de Te Connectivity / Chip Coolers Brand está descatalogado (fin de vida útil: enero 2022). Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple HTS617NF-U con la normativa RoHS?
Sí, HTS617NF-U cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de HTS617NF-U?
El plazo de entrega estándar de HTS617NF-U es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 350
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Cantidad mínima de pedido: 4
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