573100D00010G
Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25A°C/W Tin ...
DESCRIPCIÓN
The 573100D00010G is a surface mount board level heat sink engineered to dissipate heat from D-Pak and TO-252 packaged semiconductor devices. Constructed from aluminum with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 8.00 mm width × 10.16 mm length × 22.86 mm height and is mounted horizontally on the printed circuit board. The design includes a recommended copper heat spreader drain pad (14.0 mm × 9.5 mm) and solder mask opening (13.5 mm × 8.9 mm) to optimize thermal coupling and board integration. This heat sink is ideal for applications requiring efficient thermal management of power semiconductors in compact surface-mount assemblies, offering improved heat dissipation performance across varying air velocity conditions.
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ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 573100D00010G con la normativa RoHS?
Sí, 573100D00010G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 573100D00010G?
El plazo de entrega estándar de 573100D00010G es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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MOQ para Cantidad en Stock: 10
MOQ para cantidad agotada: 1125
Plazo de entrega de fábrica 9 Semanas
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