642-25AB
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
The WAKEFIELD part 642-25AB is a high-quality heat sink designed for optimal cooling performance. With its passive BGA pin array design, it efficiently dissipates heat from electronic components, ensuring their longevity and reliability. The heat sink is made from adhesive aluminum with a sleek black anodized finish, providing excellent thermal conductivity and a visually appealing aesthetic. Ideal for a wide range of applications, this heat sink is a reliable choice for keeping your electronic systems running cool and efficient.
Zoekwoorden: 64225AB
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Welk product vervangt 642-25AB?
Het aanbevolen vervangende product voor 642-25AB is 641K van Wakefield, verkrijgbaar bij Master Electronics.
Is 642-25AB RoHS-conform?
Ja, 642-25AB is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor 642-25AB?
De standaard levertijd voor 642-25AB is ongeveer 16 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 29
Verzending today, als u bestelt in
Minimale bestelhoeveelheid: 10
Fabriekslevertijd 16 Weken
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
