625-25AB

Name: 625-25AB Wakefield Heat Sinks
Brand: Wakefield
SKU: 12788434
Availability: InStock

Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum. ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The WAKEFIELD part 625-25AB is a high-quality heat sink designed specifically for passive BGA pin array applications. It features a durable adhesive that ensures secure attachment to the BGA pin array, while its aluminum construction provides excellent heat dissipation properties. The heat sink is finished with a sleek black anodized coating, adding a touch of elegance to any electronics application. With its reliable performance and attractive design, the WAKEFIELD 625-25AB is the perfect choice for effectively managing heat in BGA pin array setups.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 62525AB

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Wakefield

Onderdeelnr.:

625-25AB

Alias/ook bekend als:

62525AB

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

7616995090

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.