HTS768-U
HTS768-U=25MM HS ASSY ULTEM CL ...
BESCHRIJVING
The HTS768-U is a heat sink assembly designed for use with BGA (Ball Grid Array) semiconductor packages. It features a 3-fin radial design with black anodized aluminum construction, providing efficient thermal management for high-performance applications. The assembly has a diameter of 34.92 mm (1.375 in) and a height of 11.86 mm (0.467 in), with a package size of 25 mm (0.985 in), and includes a four-leg standard mounting clip that does not increase the overall heat sink height. The product is RoHS and ELV compliant with a UL 94V-0 flammability rating, ensuring compliance with environmental and safety standards. This heat sink assembly is ideal for thermal management in compact electronic systems where space constraints and reliable heat dissipation are critical requirements.
Zoekwoorden: HTS768U
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS768-U uitgefaseerd?
Ja, HTS768-U van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: december 2016). Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS768-U RoHS-conform?
Ja, HTS768-U is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS768-U?
De standaard levertijd voor HTS768-U is ongeveer 6 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 195
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid: 2
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
