HTS654-U
Heat Sink Passive BGA Radial Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
The HTS654-U is a heat sink assembly engineered for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a 7-fin radial design constructed from aluminum with a black anodize finish, providing effective heat dissipation across a range of operating conditions. The assembly has a package size of 21 mm, a diameter of 34.92 mm, and a height of 22.70 mm, with a flammability rating of UL 94V-0. Thermal resistance varies from 10.56°C/W at 0 LFM to 2.06°C/W at 600 LFM depending on power dissipation levels (5W to 15W), making it suitable for applications requiring efficient passive cooling in compact form factors. The integrated two-leg mounting clip simplifies installation without increasing overall heat sink height, and the product is RoHS and ELV compliant.
Zoekwoorden: HTS654U
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS654-U uitgefaseerd?
Ja, HTS654-U van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: januari 2022). Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS654-U RoHS-conform?
Ja, HTS654-U is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS654-U?
De standaard levertijd voor HTS654-U is ongeveer 9 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 130
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid: 3
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
