HTS264NF-D
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
The HTS264NF-D is a 27mm passive heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a single pin-fin design constructed from cold-forged aluminum with black anodized plating, providing efficient heat dissipation without active cooling. The heat sink measures 34.95 mm in diameter and 12.7 mm in height, with thermal resistance values ranging from 3.36°C/W to 12.44°C/W depending on air velocity conditions (0 to 600 LFM). It includes a four-leg standard clip mounting system that does not increase the overall height, enabling easy installation on BGA devices. This passive solution is ideal for applications requiring reliable thermal management in compact form factors, with compliance to UL 94V-0 flammability standards and EU RoHS/ELV regulations.
Zoekwoorden: HTS264NFD
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS264NF-D uitgefaseerd?
Ja, HTS264NF-D van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: januari 2022). Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS264NF-D RoHS-conform?
Ja, HTS264NF-D is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS264NF-D?
De standaard levertijd voor HTS264NF-D is ongeveer 9 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 105
Verzending today, als u bestelt in
Minimale bestelhoeveelheid: 5
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
