HTS248-U
Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
HTS248-U is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a diameter of 34.92 mm (1.375 in) and a height of 13.87 mm (0.546 in), supporting power dissipation ratings of 5W, 10W, and 15W. Thermal resistance values range from 2.9°C/W to 10.98°C/W depending on operating conditions. This heat sink is EU RoHS and ELV compliant with exemptions and carries a UL 94V-0 flammability rating, making it suitable for applications requiring reliable thermal solutions for BGA devices.
Productkenmerken:
- Heat Sink
- BGA
- Package Size = 35 [1.379] mm [in]
- For Use With BGA Semiconductor Packages
- Power Air Velocity Thermal Resistance
Zoekwoorden: HTS248U
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS248-U uitgefaseerd?
Ja, HTS248-U van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: januari 2022). Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS248-U RoHS-conform?
Ja, HTS248-U is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS248-U?
De standaard levertijd voor HTS248-U is ongeveer 2 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 250
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid: 3
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
