HTS191-P
Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
HTS191-P is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. This 25mm heat sink features a 2 fin radial design constructed from aluminum with a black anodize finish for enhanced heat dissipation. The product is EU RoHS/ELV compliant, ensuring environmental compliance for electronic applications. It is commonly used in applications requiring efficient cooling of BGA devices, providing reliable thermal performance in electronic systems.
Productkenmerken:
- Heat Sink
- BGA
- Package Size = 25 [.985] mm [in]
- For Use With BGA Semiconductor Packages
- Diameter = 25.00 mm
Zoekwoorden: HTS191P
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS191-P uitgefaseerd?
Ja, HTS191-P van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd (einde levensduur: januari 2022). Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS191-P RoHS-conform?
Ja, HTS191-P is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS191-P?
De standaard levertijd voor HTS191-P is ongeveer 8 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 232
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid: 6
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
