HTS186-U
Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...
BESCHRIJVING
HTS186-U is a 21mm heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a height of 13.97 mm, diameter of 25.4 mm, and supports power ratings of 5W, 10W, and 15W depending on airflow conditions. The assembly includes a two-leg mounting clip (Part Number 1542431-1) that does not increase overall heat sink height. This EU RoHS and ELV compliant component is ideal for cooling BGA devices in applications requiring efficient thermal solutions with UL 94V-0 flammability rating.
Zoekwoorden: HTS186U
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is HTS186-U uitgefaseerd?
Ja, HTS186-U van Te Connectivity / Chip Coolers Brand is uitgefaseerd. Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is HTS186-U RoHS-conform?
Ja, HTS186-U is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor HTS186-U?
De standaard levertijd voor HTS186-U is ongeveer 9 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 887
Verzending today, als u bestelt in
Minimale bestelhoeveelheid: 10
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
