808-AG12D-LF
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube ...
BESCHRIJVING
The 808-AG12D-LF is an 8-position DIP socket designed for vertical thru-hole mounting on printed circuit boards. It features beryllium copper screw machine contacts with tin plating and a four-fingered mating design, providing reliable electrical connection for dual inline package (DIP) integrated circuits. The socket has a row-to-row spacing of 7.62 mm (0.300 in), centerline spacing of 2.54 mm (0.100 in), and a height above the PCB of 2.67 mm (0.105 in), with solder tail posts of 3.18 mm (0.125 in) length. Electrical performance includes an insulation resistance of 5,000 MO and contact resistance of 10 mO, with the socket rated for temperatures up to 105°C and compatible with wave solder processes up to 265°C. This socket is ideal for applications requiring secure IC insertion and removal, such as development boards, test fixtures, and consumer electronics where DIP components need to be socketed for easy replacement or upgrades.
Productkenmerken:
- DIP Socket
- Number of Positions = 8
- Row-to-Row Spacing = 7.62 mm
- Through Hole Contact Termination Type
- Mount Style = Vertical
Zoekwoorden: 808AG12DLF
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is 808-AG12D-LF uitgefaseerd?
Ja, 808-AG12D-LF van Te Connectivity / Buchanan Brand is uitgefaseerd. Master Electronics is een geautoriseerde distributeur en heeft mogelijk nog voorraad of kan een aanbevolen vervangend product aanbieden.
Is 808-AG12D-LF RoHS-conform?
Ja, 808-AG12D-LF is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor 808-AG12D-LF?
De standaard levertijd voor 808-AG12D-LF is ongeveer 8 weken. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 875
Verzending today, als u bestelt in
Minimale bestelhoeveelheid: 70
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
