2101041-3
EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications. ...
BESCHRIJVING
The 2101041-3 is an A600 EMI spring designed with a no-snag feature and peel-and-stick adhesive backing for easy installation in electromagnetic shielding applications. This component is engineered to provide effective EMI suppression while minimizing snagging during assembly and deployment. The product is wave solder capable to 265°C, enabling integration into standard manufacturing processes. It is compliant with EU RoHS Directive 2011/65/EU and does not contain REACH SVHC substances, meeting stringent environmental and regulatory requirements. The peel-and-stick design simplifies installation in confined spaces and reduces assembly time, making it ideal for consumer electronics, telecommunications equipment, and industrial devices requiring reliable EMI containment.
Zoekwoorden: 21010413
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is 2101041-3 RoHS-conform?
Ja, 2101041-3 is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor 2101041-3?
De standaard levertijd voor 2101041-3 is ongeveer 9 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
Er is momenteel geen prijs beschikbaar voor dit artikel. Klik hieronder om prijsinformatie aan te vragen. U ontvangt binnen 24-48 uur een offerte per e-mail.
Prijsinformatie aanvragen �
OP VOORRAAD: 108
Kan direct verzenden
Minimale bestelhoeveelheid: 9
Fabriekslevertijd 9 Weken
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
