help desk software
832B-60L by mg chemicals
Afbeelding is ter illustratie - zie fabrikantspecificaties
MG Chemicals Geautoriseerde distributeur

832B-60L

The 832B-60L is a 60 L, 3-pail kit of a general-purpose, two-part, rigid black epoxy used for potting and encapsulating electronic assemblies. ...

Bekijk gegevensblad
RoHS-conform
Kit Verpakking
Accessoires
Offerte voor programmering aanvragen
Conformiteitscertificaat
Wij mogen deze niet per luchtvracht verzenden

BESCHRIJVING

The 832B-60L is a bulk 60 L kit of a general-purpose, two-part black epoxy designed for encapsulating and potting. It features a low mixed viscosity that allows it to easily penetrate small gaps and cavities, and has a working time of one hour. Once cured, the rigid compound provides a high compressive strength of 155 N/mm², excellent electrical insulation with a dielectric strength of 472 V/mil, and a service temperature range of -40 to 140 °C. This epoxy is ideal for providing extreme environmental, mechanical, and physical protection for printed circuit boards and electronic assemblies against moisture, vibration, and harsh chemicals.

Zoekwoorden: 832B60L

SPECIFICATIES

Productkenmerk
Attribuutwaarde
Selecteer kenmerk
Producten gevonden: 0
Leverancier:
MG Chemicals
Onderdeelnr.:
832B-60L
Meeteenheid:
Per Each
RoHS:
Yes
COO:
US
ECCN:
EAR99
Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.
1
HAZMAT
Yes
Verpakkingstype:
Kit

VEELGESTELDE VRAGEN

Is 832B-60L RoHS-conform?

Ja, 832B-60L is RoHS-conform.

Wat is de levertijd voor 832B-60L?

De standaard levertijd voor 832B-60L is ongeveer 3 dagen. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.

OP VOORRAAD: 0

Fabriekslevertijd 3 Weken

Prijs (USD)

Aantal
Prijs per eenheid
1
$2,595.09
3
$2,460.28
5 +
$2,454.13

Tools/3D-modellen