7173DG

Name: 7173DG Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44928807
Availability: InStock

Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 25.8°C/W Tin ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Bulk Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

7173DG is a channel board level heat sink designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge devices. Constructed from copper with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 19.05 mm width, 9.52 mm length, and 19.05 mm height with vertical mounting orientation. The design includes a 3.81 mm through-hole and specific mounting dimensions with X dimension of 9.22 mm, Y dimension of 4.11 mm, and Z dimension of 2.54 mm. This RoHS compliant heat sink requires a mounting kit for device attachment and is ideal for board level thermal management applications where efficient heat dissipation from power semiconductors is required.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 7173DG

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

7173DG

Alias/ook bekend als:

043243

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.