573100D00010G

Name: 573100D00010G Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 45100777
Availability: BackOrder

Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25A°C/W Tin ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

REEL Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The 573100D00010G is a surface mount board level heat sink engineered to dissipate heat from D-Pak and TO-252 packaged semiconductor devices. Constructed from aluminum with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 8.00 mm width × 10.16 mm length × 22.86 mm height and is mounted horizontally on the printed circuit board. The design includes a recommended copper heat spreader drain pad (14.0 mm × 9.5 mm) and solder mask opening (13.5 mm × 8.9 mm) to optimize thermal coupling and board integration. This heat sink is ideal for applications requiring efficient thermal management of power semiconductors in compact surface-mount assemblies, offering improved heat dissipation performance across varying air velocity conditions.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 573100D00010G

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

573100D00010G

Alias/ook bekend als:

041639

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Rolverpakking: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.