532602B02500G

Name: 532602B02500G Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 10001206
Availability: InStock

The 532602B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Bulk Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The 532602B02500G is a dual radial board-level heat sink intended for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor packages. Constructed from aluminum with a black anodize finish, it provides effective thermal management for high-power components. This heat sink is designed for vertical mounting and has dimensions of 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and 38.10 mm in height. It is suitable for board-level cooling applications where efficient heat dissipation is critical for system reliability and performance.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 532602B02500G

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

532602B02500G

Alias/ook bekend als:

041681

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473305100

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.