7023B-MTG

Name: 7023B-MTG Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44923036
Availability: InStock

Heat Sink Passive TO-220 Folded Back Thru-Hole Aluminum 4.4A°C/W Black Anodized ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Bulk Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The 7023B-MTG is a channel board level heat sink engineered to cool TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink features a vertical mounting orientation and requires a mounting kit for device attachment. The heat sink dimensions are 48.26 mm width, 24.13 mm length, and 49.53 mm height, with mounting hole specifications of X: 13.97 mm (0.550 in), Y: 3.18 mm (0.125 in), and Z: 3.10 mm (0.122 in). The device is RoHS compliant and provides thermal management through natural or forced air convection, with thermal performance varying based on air velocity. This heat sink is ideal for applications requiring compact board-level thermal solutions for power semiconductor packages in industrial, automotive, and consumer electronics.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 7023BMTG

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

7023B-MTG

Alias/ook bekend als:

042270

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.