532702B02500G

Name: 532702B02500G Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 49765298
Availability: InStock

The 532702B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The 532702B02500G is a dual radial, board-level heat sink from the High Power Extruded 5320 series, intended for thermal management of electronic components. It is specifically designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish for durability and thermal performance, this heat sink measures 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and has a height of 50.80 mm. Designed for vertical mounting on a printed circuit board, it is ideal for high-power applications where efficient heat dissipation from power transistors or regulators is critical to ensure system reliability.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 532702B02500G

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

532702B02500G

Alias/ook bekend als:

041699

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.