531302B02500G

Name: 531302B02500G Boyd Laconia Llc Heat Sinks
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44928210
Availability: InStock

Heat Sink Passive TO-202/TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

Bulk Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

531302B02500G is an extruded aluminum board level heat sink from the Extruded 5310 series, designed to cool TO-202 and TO-220 semiconductor devices. This dual radial heat sink features a black anodize finish and requires a mounting kit for device attachment. The heat sink has dimensions of 34.92 mm width, 12.70 mm length, and 63.50 mm height ("H" dimension), with a vertical mounting direction. Additional mounting dimensions include "X" Dim of 12.70 mm, "Y" Dim of 0.79 mm, and "Z" Dim of 2.67 mm. This RoHS compliant heat sink is ideal for board level thermal management applications requiring efficient heat dissipation from power transistors and voltage regulators.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 531302B02500G

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Boyd Laconia LLC

Onderdeelnr.:

531302B02500G

Alias/ook bekend als:

041678

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473305100

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.