DILB18P-223TLF
DIP Socket - 18 (2 x 9) Position - 0.3" (7.62mm) Row Spacing - 0.100" (2.54mm) Pitch - Open Frame - Solder Termination - Through Hole. ...
BESCHRIJVING
The DILB18P-223TLF from Amphenol Communications Solutions is through hole mounting DIP socket with 18 (2 x 9) position, 0.3" (7.62mm) row spacing, 0.100" (2.54mm) pitch and solder termination. This open frame socket has copper alloy contacts with 100.0µin (2.54µm) tin-lead finish and polyamide (PA), nylon housing. Operating temperature range is from -55°C to 125°C.
Zoekwoorden: DILB18P223TLF
SPECIFICATIES
VEELGESTELDE VRAGEN
Is DILB18P-223TLF RoHS-conform?
Ja, DILB18P-223TLF is RoHS-conform.
Wat is de levertijd voor DILB18P-223TLF?
De standaard levertijd voor DILB18P-223TLF is ongeveer 9 weken. Voorraadhoeveelheden worden verzonden vanuit Master Electronics.
OP VOORRAAD: 44.824
Verzending today, als u bestelt in
Minimale bestelhoeveelheid: 200
Fabriekslevertijd 9 Weken
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
