ATS-61270D-C1-R0

The ATS-61270D-C1-R0 is a high-performance fanSINK™ heat sink for BGA components featuring a maxiGRIP™ mechanical attachment system. ...

Bekijk gegevensblad

RoHS-conform

BULK Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The ATS-61270D-C1-R0 is a 27.00 x 27.00 x 9.50 mm high-performance fanSINK™ heat sink designed for cooling BGA components. It features X-Cut straightFIN fins that allow for omnidirectional air flow, ensuring optimum thermal performance regardless of the PCB layout. The unit utilizes the proven maxiGRIP™ attachment system, a high-reliability mechanical solution that includes a plastic frame clip and a stainless steel spring clip, avoiding the need for PCB through-holes. This attachment method meets Telecordia GR-63-Core, ETSI 300 019, and MIL-STD-810 shock and vibration standards. The heat sink is supplied with pre-assembled Chomerics T412 thermal interface material, making it a robust and convenient solution for demanding electronic applications.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: ATS61270DC1R0

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

Advanced Thermal Solutions, Inc

Onderdeelnr.:

ATS-61270D-C1-R0

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8473305100

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.