2227838-7

Name: 2227838-7 Te Connectivity Amp Brand Interface
Brand: Te Connectivity Amp Brand
SKU: 48726186
Availability: BackOrder

The 2227838-7 is a thermally enhanced, 2x8 stacked zSFP+ pluggable I/O interconnect assembly. ...

Bekijk gegevensblad

Stel een vraag aan het gegevensblad

RoHS-conform

TRAY Verpakking

Conformiteitscertificaat

BESCHRIJVING

The 2227838-7 is a thermally enhanced, 2x8 stacked zSFP+ interconnect assembly designed for high-speed data transmission. It operates with a maximum voltage of 120V AC, a maximum current of 0.5A, and has a dielectric withstanding voltage of 300V AC between contacts. The assembly features a high-temperature thermoplastic housing, a nickel silver cage, and high-performance copper alloy contacts with 30” Gold plating on the mating area. Designed for a minimum PCB thickness of 1.57mm and rated for at least 100 mating cycles, this interconnect is suitable for applications in telecommunications, data centers, and networking equipment requiring high density and reliable performance over an operating temperature range of -40°C to +85°C.

Productkenmerken:

Mogelijke toepassingen:

Zoekwoorden: 22278387

SPECIFICATIES

Productkenmerk

Attribuutwaarde

Selecteer kenmerk

Producten gevonden: 0

Leverancier:

TE Connectivity / AMP Brand

Onderdeelnr.:

2227838-7

Meeteenheid:

Per Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Standaardverpakking leverancier: Deze informatie wordt verstrekt voor klanten die de voorkeur geven aan het kopen in veelvouden van de standaardverpakkingshoeveelheid van de fabrikant. Minimale bestelhoeveelheden en vereiste bestelveelvouden worden weergegeven bij onze prijs- en beschikbaarheidsinformatie.