2-1542006-3
HTS186-U=HS 21MM ASSY ULTEM CL ...
DESCRIPCIÓN
The 2-1542006-3 is an active heat sink assembly designed for BGA semiconductor packages, featuring a radial fin configuration with four fins and a 21mm diameter aluminum body. The heat sink is constructed from aluminum with black anodized plating and includes a two-leg clip mounting system that does not increase the overall height. It offers thermal resistance values ranging from 2.81°C/W to 12.34°C/W depending on air velocity conditions (0 to 600 LFM), with rated power dissipation capabilities of 5W, 10W, and 15W. The assembly meets UL 94V-0 flammability rating and is EU RoHS and ELV compliant, making it suitable for thermal management in high-performance semiconductor applications requiring reliable heat dissipation.
Palabras clave de búsqueda: 215420063
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado 2-1542006-3?
Sí, 2-1542006-3 de Te Connectivity / Amp Brand está descatalogado. Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple 2-1542006-3 con la normativa RoHS?
Sí, 2-1542006-3 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 2-1542006-3?
El plazo de entrega estándar de 2-1542006-3 es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 887
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