532602B02500G
The 532602B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...
DESCRIPCIÓN
The 532602B02500G is a dual radial board-level heat sink intended for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor packages. Constructed from aluminum with a black anodize finish, it provides effective thermal management for high-power components. This heat sink is designed for vertical mounting and has dimensions of 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and 38.10 mm in height. It is suitable for board-level cooling applications where efficient heat dissipation is critical for system reliability and performance.
Palabras clave de búsqueda: 532602B02500G
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 532602B02500G con la normativa RoHS?
Sí, 532602B02500G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 532602B02500G?
El plazo de entrega estándar de 532602B02500G es de aproximadamente 9 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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