HTS248-U
Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...
DESCRIPCIÓN
HTS248-U is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a diameter of 34.92 mm (1.375 in) and a height of 13.87 mm (0.546 in), supporting power dissipation ratings of 5W, 10W, and 15W. Thermal resistance values range from 2.9°C/W to 10.98°C/W depending on operating conditions. This heat sink is EU RoHS and ELV compliant with exemptions and carries a UL 94V-0 flammability rating, making it suitable for applications requiring reliable thermal solutions for BGA devices.
Características destacadas:
- Heat Sink
- BGA
- Package Size = 35 [1.379] mm [in]
- For Use With BGA Semiconductor Packages
- Power Air Velocity Thermal Resistance
Palabras clave de búsqueda: HTS248U
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado HTS248-U?
Sí, HTS248-U de Te Connectivity / Chip Coolers Brand está descatalogado (fin de vida útil: enero 2022). Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple HTS248-U con la normativa RoHS?
Sí, HTS248-U cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de HTS248-U?
El plazo de entrega estándar de HTS248-U es de aproximadamente 2 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 250
Puede enviar inmediatamente
Cantidad mínima de pedido: 3
English
中文 / 汉语
Deutsch
Español
Nederlands
