2-1542006-3 by te connectivity / amp brand
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2-1542006-3

HTS186-U=HS 21MM ASSY ULTEM CL ...

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符合 RoHS
Box 包装
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已停产
合规证书

描述

The 2-1542006-3 is an active heat sink assembly designed for BGA semiconductor packages, featuring a radial fin configuration with four fins and a 21mm diameter aluminum body. The heat sink is constructed from aluminum with black anodized plating and includes a two-leg clip mounting system that does not increase the overall height. It offers thermal resistance values ranging from 2.81°C/W to 12.34°C/W depending on air velocity conditions (0 to 600 LFM), with rated power dissipation capabilities of 5W, 10W, and 15W. The assembly meets UL 94V-0 flammability rating and is EU RoHS and ELV compliant, making it suitable for thermal management in high-performance semiconductor applications requiring reliable heat dissipation.

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规格

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找到的产品: 0
供应商:
TE Connectivity / AMP Brand
部件编号:
2-1542006-3
别名/又称:
HTS186-U
计量单位:
每 Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
US
ECCN:
EAR99
供应商标准包装: 供应商原始包装中所含物品的数量、长度、重量或体积，以便高效存储、搬运和配送。
1
封装类型:
Box
器件冷却方式:
BGA
安装方式:
Clip
尺寸:
13.97 x 25.4 mm
热阻:
N/A
表面处理:
Black Anodized
生命周期:
已停产

常见问题

2-1542006-3 是否已停产？

是的，Te Connectivity / Amp Brand 的 2-1542006-3 已停产。Master Electronics 是授权分销商，可能仍有剩余库存或可提供推荐的替代产品。

2-1542006-3 是否符合 RoHS 标准？

是的，2-1542006-3 符合 RoHS 标准。

2-1542006-3 的交货期是多少？

2-1542006-3 的标准交货期约为 9 周。有库存的数量由 Master Electronics 发货。

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最小订购数量: 10

价格 (USD)

数量
单价
10
$10.88
35
$10.68
65
$10.46
150
$10.28
450
$10.07
500 +
$7.05
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