860-60G

Name: 860-60G Mg Chemicals Misc Products
Brand: Mg Chemicals
SKU: 36084996
Availability: InStock

Silicone Heat Transfer Compound ...

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Cumple con RoHS

DESCRIPCIÓN

860 is a CPU heat sink compound. Our thermal paste designed to reduce thermal resistance between irregular metal surfaces. Coupled with reasonable thermal conductivity, 860 has a soft consistency and a wide operating temperature range, which in some instances makes it the best thermal paste for CPUapplications.This silicone-based PC thermal paste is mostly used to improve heat flow between heat sinks and heat-generating components, such as CPUs, GPUs, LEDs, motors, and power components.For a silicone-free thermal paste, try 8616.We also offer electrically conductive greases, dielectric greases, and lubricating greases.

Características destacadas:

Aplicaciones potenciales:

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ESPECIFICACIONES

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

MG Chemicals

Nº de pieza:

860-60G

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

COO:

ECCN:

EAR99

Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.

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PREGUNTAS FRECUENTES

¿Cumple 860-60G con la normativa RoHS?

Sí, 860-60G cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de 860-60G?

El plazo de entrega estándar de 860-60G es de aproximadamente 2 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.

EN STOCK: 65

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Plazo de entrega de fábrica 2 Semanas

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