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375324B00035G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC 授权经销商

375324B00035G

Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized ...

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符合 RoHS
Bulk 包装
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合规证书

描述

The AAVID THERMALLOY part 375324B00035G is a high-quality, passive heat sink designed to effectively dissipate heat from BGA and FPGA components. It features an extruded adhesive aluminum construction which ensures excellent thermal conductivity and durability. With a thermal resistance of 71.4°C/W, this heat sink efficiently prevents overheating and enables optimal performance of electronic devices. Its black anodized finish not only enhances aesthetics but also provides enhanced corrosion resistance. Invest in this reliable and efficient heat sink for improved thermal management and prolonged component lifespan.

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规格

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找到的产品: 0
供应商:
Boyd Laconia LLC
部件编号:
375324B00035G
别名/又称:
035731
计量单位:
每 Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
CN
ECCN:
EAR99
供应商标准包装: 此信息提供给偏好按制造商标准包装数量的倍数购买的客户。最小订购数量和要求的订购倍数会与我们的价格和库存信息一起显示。
1
封装类型:
Bulk
器件冷却方式:
BGA6707,FPGA6707
安装方式:
Tape6706
尺寸:
10.2 x 10.2 x 10.26714mm
热阻:
71.46717°C/W
表面处理:
Black Anodized6710

常见问题

375324B00035G 是否符合 RoHS 标准？

是的，375324B00035G 符合 RoHS 标准。

375324B00035G 的交货期是多少？

375324B00035G 的标准交货期约为 9 周。有库存的数量由 Master Electronics 发货。

有存货: 3,316

可立即发货

库存数量的起订量: 5

缺货数量的起订量: 480

工厂交货期 9 周

价格 (USD)

数量
单价
5
$7.401
100
$4.615
250
$4.365
480
$4.175
960
$4.067
1,440
$3.988
1,920 +
$3.960
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