64710ABEP
The 64710ABEP is a PC board mountable heat sink designed for thermal management through natural and forced convection cooling. ...
DESCRIPCIÓN
The 64710ABEP is a heat sink from the 677 series, engineered for effective thermal dissipation on printed circuit boards. It stands 1.000 inch (25.4 mm) high and has a maximum footprint of 1.650 by 1.000 inches (41.9 x 25.4 mm). Its thermal performance under natural convection is 52°C at a 6W load, while under forced convection at 200 LFM, it provides a thermal resistance of 3.1°C/W. This component is ideal for cooling various electronic devices where reliable heat management is critical.
Palabras clave de búsqueda: 64710ABEP
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 64710ABEP con la normativa RoHS?
Sí, 64710ABEP cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 64710ABEP?
El plazo de entrega estándar de 64710ABEP es de aproximadamente 16 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 3.421
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Cantidad mínima de pedido: 10
Plazo de entrega de fábrica 16 Semanas
Precio (USD)
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