624-25ABT3
The 624-25ABT3 is an omnidirectional aluminum pin fin heat sink with a pre-applied thermal adhesive, designed for cooling 21mm BGA packages. ...
DESCRIPCIÓN
The 624-25ABT3 is an omnidirectional pin fin heat sink designed for thermal management of 21mm BGA packages in both natural and forced-convection environments. It is constructed from black anodized aluminum with base dimensions of 0.827 inches square and a fin height of 0.250 inches. This part includes a pre-applied Chomerics T412 (-T3) pressure-sensitive adhesive, which provides a thermal impedance of 0.25 C-in^2/W and is ideal for metal or ceramic surfaces. The integrated adhesive allows for quick and easy mounting, providing a reliable thermal link to the electronic package.
Palabras clave de búsqueda: 62425ABT3
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 624-25ABT3 con la normativa RoHS?
Sí, 624-25ABT3 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 624-25ABT3?
El plazo de entrega estándar de 624-25ABT3 es de aproximadamente 16 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 1.705
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Cantidad mínima de pedido: 25
Plazo de entrega de fábrica 16 Semanas
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