HTS264NF-D
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized ...
DESCRIPCIÓN
The HTS264NF-D is a 27mm passive heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a single pin-fin design constructed from cold-forged aluminum with black anodized plating, providing efficient heat dissipation without active cooling. The heat sink measures 34.95 mm in diameter and 12.7 mm in height, with thermal resistance values ranging from 3.36°C/W to 12.44°C/W depending on air velocity conditions (0 to 600 LFM). It includes a four-leg standard clip mounting system that does not increase the overall height, enabling easy installation on BGA devices. This passive solution is ideal for applications requiring reliable thermal management in compact form factors, with compliance to UL 94V-0 flammability standards and EU RoHS/ELV regulations.
Palabras clave de búsqueda: HTS264NFD
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado HTS264NF-D?
Sí, HTS264NF-D de Te Connectivity / Chip Coolers Brand está descatalogado (fin de vida útil: enero 2022). Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple HTS264NF-D con la normativa RoHS?
Sí, HTS264NF-D cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de HTS264NF-D?
El plazo de entrega estándar de HTS264NF-D es de aproximadamente 9 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 105
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Cantidad mínima de pedido: 5
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