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HTS248-U by te connectivity / chip coolers brand
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HTS248-U

TE Connectivity / Chip Coolers Brand

Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...

FICHA TÉCNICA
Cumple con RoHS
Box embalaje
Accesorios
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Terminado
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DESCRIPCIÓN

HTS248-U is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a diameter of 34.92 mm (1.375 in) and a height of 13.87 mm (0.546 in), supporting power dissipation ratings of 5W, 10W, and 15W. Thermal resistance values range from 2.9°C/W to 10.98°C/W depending on operating conditions. This heat sink is EU RoHS and ELV compliant with exemptions and carries a UL 94V-0 flammability rating, making it suitable for applications requiring reliable thermal solutions for BGA devices.

Características destacadas del producto:

  • Heat Sink
  • BGA
  • Package Size = 35 [1.379] mm [in]
  • For Use With BGA Semiconductor Packages
  • Power Air Velocity Thermal Resistance

Palabras clave de búsqueda: HTS248U

ESPECIFICACIÓN

Atributo del producto
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Productos Encontrados: 0
Proveedor:
TE Connectivity / Chip Coolers Brand
Nº de pieza:
HTS248-U
Alias/alias:
9-1542000-4
Unidad de medida:
Por Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
US
ECCN:
EAR99
Paquete estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
1
Tipo de paquete:
Box
Device Cooled:
BGA6707
Attachment Method:
Clip6706
Dimension:
13.87 x 34.926714mm
Thermal Resistance:
N/A
Finish:
Black Anodized6710
Ciclo vital:
Terminado
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