help desk software
5352713-1 by te connectivity / amp brand
La imagen es representativa - ver especificaciones del fabricante

5352713-1

TE Connectivity / AMP Brand

Z-PACK/B-HDR, 132 POSN ...

FICHA TÉCNICA
Cumple con RoHS
Box embalaje
Accesorios
Solicitar Presupuesto de Programación
This product is backed by Master Electronics' Certificate of Compliance Guarantee. Rest assured you will receive the Manufacturer's Certificate of Compliance with your order. Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

Z-PACK/B-HDR, 132 POSN

Características destacadas del producto:

  • Connector
  • Connector Type = Type B, 22 Column
  • Plug
  • Interface Type = 2mm HM
  • Contact Type = Signal

Palabras clave de búsqueda: 53527131

ESPECIFICACIÓN

Atributo del producto
Valor de atributo
Seleccionar atributo
Productos Encontrados: 0
Proveedor:
TE Connectivity / AMP Brand
Nº de pieza:
5352713-1
Unidad de medida:
Por Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Paquete estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
11
Tipo de paquete:
Box
PCB Contact Termination Area Plating Material:
Tin
CompactPCI Designation:
P5
PCB Connector Assembly Type:
PCB Mount Header
Shielded:
No
Connector Mounting Type:
Board Mount
Number of Signal Positions:
110
Number of Positions:
132
UL Flammability Rating:
UL 94V-0
Data Rate:
≤1 Gb/s
Number of Columns:
22
Crosstalk Version:
Standard
Contact Type:
Pin
Backplane Module Length:
44 mm
Housing Material:
Polyester - GF
Sealable:
No
Number of Rows:
6
Contact Current Rating (Max):
1.5 A
Feedthrough Post Length:
13 mm
Connector System:
Board-to-Board
Packaging Method:
Tray
Backplane Architecture:
Mezzanine
Connector & Contact Terminates To:
Printed Circuit Board
Contact Base Material:
Phosphor Bronze
Contact Underplating Material:
Nickel
PCB Mount Orientation:
Vertical
Backplane Interface Type:
2mm HM
Packaging Quantity:
11
Contact Mating Area Plating Material:
Gold
Contact Mating Area Plating Material Thickness:
50 µin, 1.27 µm
Rows Loaded:
A , B , C , D , E , F
Centerline (Pitch):
.078 in, 2 mm
Operating Temperature Range:
-55 – 125 °C, -67 – 257 °F
Front Mating Level:
(Row E) Levels 1,2,3 , (Rows A Thru D) Levels 1,2
Circuit Application:
Power & Signal
Primary Product Color:
Gray

EN STOCK: 0

MOQ para cantidad agotada: 2063

Plazo de entrega de fábrica 8 Semanas

Qty
Precio por unidad
2.063
$23.70
4.125
$12.11
6.188
$8.24
8.250 +
$8.08
Log in for special pricing Haga clic para obtener una cotización Price Match Request
Please Note: Pueden aplicarse aranceles para envíos a Estados Unidos

Tools/3D Models

Guías de productos