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TE Connectivity / AMP Brand Distribuidor Autorizado

2227838-7

The 2227838-7 is a thermally enhanced, 2x8 stacked zSFP+ pluggable I/O interconnect assembly. ...

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TRAY embalaje

Certificado de conformidad

DESCRIPCIÓN

The 2227838-7 is a thermally enhanced, 2x8 stacked zSFP+ interconnect assembly designed for high-speed data transmission. It operates with a maximum voltage of 120V AC, a maximum current of 0.5A, and has a dielectric withstanding voltage of 300V AC between contacts. The assembly features a high-temperature thermoplastic housing, a nickel silver cage, and high-performance copper alloy contacts with 30” Gold plating on the mating area. Designed for a minimum PCB thickness of 1.57mm and rated for at least 100 mating cycles, this interconnect is suitable for applications in telecommunications, data centers, and networking equipment requiring high density and reliable performance over an operating temperature range of -40°C to +85°C.

Características destacadas:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 22278387

ESPECIFICACIONES

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Productos Encontrados: 0

Proveedor:

TE Connectivity / AMP Brand

Nº de pieza:

2227838-7

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.

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Tipo de encapsulado:

TRAY

PREGUNTAS FRECUENTES

¿Cumple 2227838-7 con la normativa RoHS?

Sí, 2227838-7 cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de 2227838-7?

El plazo de entrega estándar de 2227838-7 es de aproximadamente 7 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.

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Plazo de entrega de fábrica 7 Semanas

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