2-1542002-2
25mm HS ASSEMBLY (HTS389-P) ...
DESCRIPCIÓN
The 2-1542002-2 is a 25mm heatsink assembly designed for thermal management of BGA packages. It comprises a two-fin aluminum heatsink with black anodize finish, a black PEI mounting clip (UL94-VO rated), and an interface component. The heatsink features a 1.375 inch diameter with 0.332 inch height, and the mounting clip is sized for 25mm applications with a 5/8-27 UNS-2A thread specification. The assembly supports torque specifications of 1.5 inch-lb (8.5 lbs force for bare die, 8.3 lbs force for full size lid package) and 2.0 inch-lb (11.4 lbs force for bare die, 11.1 lbs force for full size lid package). This heatsink assembly is RoHS compliant and certified, making it suitable for high-reliability thermal solutions in electronic packaging applications.
Palabras clave de búsqueda: 215420022
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado 2-1542002-2?
Sí, 2-1542002-2 de Te Connectivity / Amp Brand está descatalogado (fin de vida útil: enero 2022). Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple 2-1542002-2 con la normativa RoHS?
Sí, 2-1542002-2 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 2-1542002-2?
El plazo de entrega estándar de 2-1542002-2 es de aproximadamente 10 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 249
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Cantidad mínima de pedido: 5
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