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2101041-3 by te connectivity / amp brand

2101041-3

TE Connectivity / AMP Brand

EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications. ...

FICHA TÉCNICA
Cumple con RoHS
embalaje
Accesorios
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DESCRIPCIÓN

The 2101041-3 is an A600 EMI spring designed with a no-snag feature and peel-and-stick adhesive backing for easy installation in electromagnetic shielding applications. This component is engineered to provide effective EMI suppression while minimizing snagging during assembly and deployment. The product is wave solder capable to 265°C, enabling integration into standard manufacturing processes. It is compliant with EU RoHS Directive 2011/65/EU and does not contain REACH SVHC substances, meeting stringent environmental and regulatory requirements. The peel-and-stick design simplifies installation in confined spaces and reduces assembly time, making it ideal for consumer electronics, telecommunications equipment, and industrial devices requiring reliable EMI containment.

Palabras clave de búsqueda: 21010413

ESPECIFICACIÓN

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Proveedor:
TE Connectivity / AMP Brand
Nº de pieza:
2101041-3
Unidad de medida:
Por Each
RoHS:
Yes
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