2101041-1
EMI spring with no-snag design and peel-and-stick adhesive backing for electromagnetic interference shielding applications. ...
DESCRIPCIÓN
The 2101041-1 is an A600 EMI spring designed with a no-snag feature and peel-and-stick adhesive backing for easy installation in electromagnetic shielding applications. This component is engineered to provide effective EMI suppression while minimizing snagging during assembly and deployment. The product is wave solder capable to 265°C, enabling integration into standard manufacturing processes. It is compliant with EU RoHS Directive 2011/65/EU and contains no restricted substances above threshold limits, meeting stringent environmental and regulatory requirements. The peel-and-stick design simplifies installation in confined spaces and reduces assembly time, making it ideal for consumer electronics, telecommunications equipment, and industrial devices requiring reliable EMI containment.
Palabras clave de búsqueda: 21010411
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 2101041-1 con la normativa RoHS?
Sí, 2101041-1 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 2101041-1?
El plazo de entrega estándar de 2101041-1 es de aproximadamente 9 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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