2013883-4
BACK PLATE ASSY LGA115X ...
DESCRIPCIÓN
2013883-4 is a back plate assembly designed for LGA115X socket compatibility, providing essential structural support and mounting interface for processor-based systems. This assembly is engineered to facilitate proper thermal dissipation and mechanical stability during processor installation and operation. The component is manufactured to comply with EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, and China RoHS 2 requirements, ensuring environmental and regulatory compliance. The assembly features low halogen content (Br, Cl, F < 900 ppm per homogenous material) and is BFR/CFR/PVC free, meeting stringent material standards. This back plate assembly is commonly used in server, workstation, and high-performance computing applications where reliable socket support and thermal management are critical for system performance and longevity.
Palabras clave de búsqueda: 20138834
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado 2013883-4?
Sí, 2013883-4 de Te Connectivity / Amp Brand está descatalogado. Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple 2013883-4 con la normativa RoHS?
Sí, 2013883-4 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 2013883-4?
El plazo de entrega estándar de 2013883-4 es de aproximadamente 12 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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