146893-1
1FHR,64,30A/P,S,C,S08,09,10 ...
DESCRIPCIÓN
146893-1 is a 64-position surface mount receptacle connector designed for board-to-board stacking applications. It features a 1.00 mm centerline pitch with an in-line dual-row contact layout and supports board-to-board stack heights of 8.00 mm, 9.00 mm, and 10.00 mm. The connector utilizes copper alloy contacts with gold (30) plating on the mating area and tin-lead over nickel on the termination area, housed in a black high-temperature thermoplastic body with UL 94V-0 flammability rating. It includes locating posts and a vacuum cover for automated assembly, and is compliant with IEEE 1386 mezzanine connector standards. This connector is ideal for high-density interconnect applications requiring reliable vertical stacking between PCBs.
Características destacadas:
- Receptacle
- 1.00 mm Centerline
- Number of Positions = 64
- Board-to-Board Stack Height = 8.00 mm, 9.00 mm, 10.00 mm
- Gold (30) Contact Mating Area Plating Material
Palabras clave de búsqueda: 1468931
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 146893-1 con la normativa RoHS?
No, 146893-1 no cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 146893-1?
El plazo de entrega estándar de 146893-1 es de aproximadamente 23 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 18.569
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MOQ para cantidad agotada: 650
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Plazo de entrega de fábrica 23 Semanas
Precio (USD)
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