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642-25AB by wakefield
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Wakefield Distribuidor Autorizado

642-25AB

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized ...

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Cumple con RoHS
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DESCRIPCIÓN

The WAKEFIELD part 642-25AB is a high-quality heat sink designed for optimal cooling performance. With its passive BGA pin array design, it efficiently dissipates heat from electronic components, ensuring their longevity and reliability. The heat sink is made from adhesive aluminum with a sleek black anodized finish, providing excellent thermal conductivity and a visually appealing aesthetic. Ideal for a wide range of applications, this heat sink is a reliable choice for keeping your electronic systems running cool and efficient.

Palabras clave de búsqueda: 64225AB

ESPECIFICACIONES

Atributo del producto
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Productos Encontrados: 0
Proveedor:
Wakefield
Nº de pieza:
642-25AB
Unidad de medida:
Por Each
RoHS:
Yes
HTS:
7616995090
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Empaque estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precio y disponibilidad.
800
Dispositivo Refrigerado:
BGA
Método de Fijación:
Adhesive
Dimensión:
35 x 35 x 6.4 mm
Resistencia Térmica:
N/A
Acabado:
Black Anodized

PREGUNTAS FRECUENTES

¿Qué producto sustituye a 642-25AB?

El reemplazo recomendado para 642-25AB es 641K de Wakefield, disponible a través de Master Electronics.

¿Cumple 642-25AB con la normativa RoHS?

Sí, 642-25AB cumple con la normativa RoHS.

¿Cuál es el plazo de entrega de 642-25AB?

El plazo de entrega estándar de 642-25AB es de aproximadamente 16 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.

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EN STOCK: 29

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Cantidad mínima de pedido: 10

Plazo de entrega de fábrica 16 Semanas

Precio (USD)

Cant.
Precio unitario
10
$4.37
50
$3.46
250
$2.86
800
$2.77
1.600
$2.65
3.200
$2.64
5.600 +
$2.63
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