La imagen es representativa - ver especificaciones del fabricante

625-25AB

Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum. ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Certificate of Compliance Guarantee

DESCRIPCIÓN

The WAKEFIELD part 625-25AB is a high-quality heat sink designed specifically for passive BGA pin array applications. It features a durable adhesive that ensures secure attachment to the BGA pin array, while its aluminum construction provides excellent heat dissipation properties. The heat sink is finished with a sleek black anodized coating, adding a touch of elegance to any electronics application. With its reliable performance and attractive design, the WAKEFIELD 625-25AB is the perfect choice for effectively managing heat in BGA pin array setups.

Características destacadas del producto:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 62525AB

ESPECIFICACIÓN

Atributo del producto

Valor de atributo

Seleccionar atributo

Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Wakefield

Nº de pieza:

625-25AB

Alias/alias:

62525AB

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

7616995090

COO:

ECCN:

EAR99

Paquete estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d