HTS191-P
Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...
DESCRIPCIÓN
HTS191-P is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. This 25mm heat sink features a 2 fin radial design constructed from aluminum with a black anodize finish for enhanced heat dissipation. The product is EU RoHS/ELV compliant, ensuring environmental compliance for electronic applications. It is commonly used in applications requiring efficient cooling of BGA devices, providing reliable thermal performance in electronic systems.
Características destacadas:
- Heat Sink
- BGA
- Package Size = 25 [.985] mm [in]
- For Use With BGA Semiconductor Packages
- Diameter = 25.00 mm
Palabras clave de búsqueda: HTS191P
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Está descatalogado HTS191-P?
Sí, HTS191-P de Te Connectivity / Chip Coolers Brand está descatalogado (fin de vida útil: enero 2022). Master Electronics es un distribuidor autorizado y es posible que aún tenga existencias o pueda ofrecer un reemplazo recomendado.
¿Cumple HTS191-P con la normativa RoHS?
Sí, HTS191-P cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de HTS191-P?
El plazo de entrega estándar de HTS191-P es de aproximadamente 8 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 232
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Cantidad mínima de pedido: 6
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