ESPECIFICACIONES
Proveedor:
TE Connectivity / AMP Brand
Unidad de medida:
Por Each
Empaque estándar del proveedor
:
23
Tipo de encapsulado:
TUBE
Característica del Proceso de Soldadura:
Board Standoff
Altura del conector:
.35 in, 8.89 mm
Orientación de montaje en PCB:
Vertical
Material de Recubrimiento del Área de Acoplamiento del Contacto:
Gold
Material Base del Contacto:
Copper Alloy
Conector y contacto terminan en:
Printed Circuit Board
Línea Central (Paso):
.05 in, 1.27 mm
Dimensión del pin cuadrado de acoplamiento:
.015 in, .38 mm
Normas aprobadas:
CSA LR7189 , UL E28476
Voltaje de Operación:
30 VAC
Material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:
Tin
Tipo de retención de montaje en PCB:
Hold-Down Post
Tipo de ensamblaje de conector para PCB:
PCB Mount Receptacle
Ancho del pin y cola de terminación rectangular:
.008 in, .2 mm
Resistencia de aislamiento:
5000 MΩ
Longitud del Pin y Cola de Terminación:
.1 in, 2.54 mm
Espesor del pin y cola de terminación rectangular:
.016 in, .4 mm
Espaciado entre Filas:
.1 in, 2.54 mm
Cantidad por embalaje:
23
Método de Terminación a la Placa de Circuito Impreso:
Through Hole - Solder
Clasificación de Inflamabilidad UL:
UL 94V-0
Aplicación de Circuito:
Signal
Ancho del conector:
.198 in, 5.03 mm
Alineación de Acoplamiento:
With
Espesor de la PCB (recomendado):
.06 in, 1.57 mm
Retención de montaje en PCB:
Without
Tipo de Alineación de Acoplamiento:
Polarization
Espesor del material de recubrimiento del área de terminación de contacto en PCB:
150 µin, 3.81 µm
Tipo de montaje del conector:
Board Mount
Alineación de montaje en PCB:
Without
Corriente Nominal del Contacto (Máx.):
3.6 A
Color Primario del Producto:
Black
Disposición de Contactos:
Matrix
Longitud del conector:
.894 in, 22.71 mm
Tipo de contacto:
Receptacle
Sistema de conectores:
Board-to-Board
Altura de la pila:
.45 in, 11.43 mm
Rango de Temperatura de Funcionamiento:
-65 – 105 °C, -85 – 221 °F
Material de la Carcasa:
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Espesor del material de recubrimiento del área de acoplamiento del contacto:
1.18 µin, .03 µm
Configuración Placa a Placa:
Orthogonal , Parallel