3-87456-9
50 MODIV HSG COMP DR .100CL ...
DESCRIPCIÓN
3-87456-9 is a double-row plain housing designed for the AMPMODU Mod IV wire-to-board interconnection system. This unstamped housing features 50 positions with .100 x .100 inch [2.54 x 2.54 mm] centerline spacing and is manufactured from glass-filled thermoplastic rated 94V-0. The housing accepts receptacle contacts that terminate 32-20 AWG discrete wire and mates with .025 inch square or round posts. With a contact current rating of 3 amperes and dual cantilever contact beam design with anti-overstress feature, this housing is suitable for reliable wire-to-board connections in various electronic applications.
Características destacadas:
- Housing
- Not Preloaded
- Number of Positions = 50
- Housing Type = Receptacle
- Number of Rows = Dual
Palabras clave de búsqueda: 3874569
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 3-87456-9 con la normativa RoHS?
Sí, 3-87456-9 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 3-87456-9?
El plazo de entrega estándar de 3-87456-9 es de aproximadamente 26 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 1.673
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Cantidad mínima de pedido: 5
Plazo de entrega de fábrica 26 Semanas
Precio (USD)
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