103670-4
05 MTE HDR SRST LATCH W/HLDWN ...
DESCRIPCIÓN
The 103670-4 is an MTE Crimp Pin Housing designed for the AMPMODU MTE interconnect system, which serves wire-to-board and wire-to-wire applications across industrial equipment including computers, medical instruments, automotive controls, and telecommunications systems. This housing accommodates 5-position crimp snap-in pin contacts and supports the flexible AWG range of #20–#32 for crimp configurations. The product is available with three plating options (15 µ" Au, 30 µ" Au, and Matte Tin) and operates reliably over a temperature range of -65°C to +105°C. The housing features latching and polarization capabilities, with swage options on posts providing retention in printed circuit boards. This component is ideal for applications requiring cost-effective, medium-volume assembly with flexibility in wire gauge selection.
Características destacadas:
- Header
- Wire Termination Type = Crimp, Insulation Displacement Crimp (IDC)
- Number of Positions = 5
- Number of Rows = Single
- Post Size = 0.64 [.025] mm [in]
Palabras clave de búsqueda: 1036704
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 103670-4 con la normativa RoHS?
No, 103670-4 no cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 103670-4?
El plazo de entrega estándar de 103670-4 es de aproximadamente 17 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 4.378
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Cantidad mínima de pedido: 210
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Plazo de entrega de fábrica 17 Semanas
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