4901-454G
Lead Free No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 21 SWG Spool, 1 lb (454 g) ...
DESCRIPCIÓN
99.3% tin and 0.7% copper M.G. Chemicals no clean Lead-Free Solder was designed with Sn/Cu (Tin/Copper) alloys as a lead-free alternative for the standard Tin and Lead solder. These alloys conform to the impurity requirements of J-Std-006 and RoHS. Use this solder anywhere you would use normal solder.
Palabras clave de búsqueda: 4901454G
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 4901-454G con la normativa RoHS?
Sí, 4901-454G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 4901-454G?
El plazo de entrega estándar de 4901-454G es de aproximadamente 2 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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Plazo de entrega de fábrica 2 Semanas
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