4900P-25G
Lead Free No Clean Solder Paste ...
DESCRIPCIÓN
4900P SAC305 Solder Paste is a no-clean solder paste made from a blend of high-purity, non-recycled tin, silver and copper metal powder mixed with a no-clean flux. This halogen-free and lead-free solder paste is designed for extreme flux activity and the enhanced printing requirements of ultra-fine pitch applications. It provides excellent wetting on copper OSP-coatings. Wide reflow process windows combined with high thermal stability yield solder joints with smooth surfaces.4900P is the best lead-free solder paste for facilitating high speed printing. It can yield brick-like prints even when using ultra-fine pitch stencils as small as 0.3 mm.
Palabras clave de búsqueda: 4900P25G
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Qué producto sustituye a 4900P-25G?
El reemplazo recomendado para 4900P-25G es 4902P-15G de MG Chemicals, disponible a través de Master Electronics.
¿Cumple 4900P-25G con la normativa RoHS?
Sí, 4900P-25G cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 4900P-25G?
El plazo de entrega estándar de 4900P-25G es de aproximadamente 2 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 0
Cantidad mínima de pedido: 5
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Plazo de entrega de fábrica 2 Semanas
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