63-0002-2372
LiquidClean Jar ...
DESCRIPCIÓN
The 63-0002-2372 is a zero-halogen, no-clean, low solids liquid flux formulated for wave and hand soldering processes compatible with both leaded and lead-free solder alloys. It is specifically designed to withstand long dwell times and high preheat temperatures required in thick board assemblies, with sustained flux activity enabling good barrel fill in challenging applications such as reflowed copper OSP boards and difficult-to-solder components. The flux produces minimal, clear, and non-tacky residues for improved cosmetic appearance and is classified as ROL0 under IPC J-STD-004B. This product is ideal for applications requiring robust soldering performance on complex assemblies where thermal stress and component accessibility present challenges.
Palabras clave de búsqueda: 6300022372
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple 63-0002-2372 con la normativa RoHS?
Sí, 63-0002-2372 cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de 63-0002-2372?
El plazo de entrega estándar de 63-0002-2372 es de aproximadamente 3 días. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
EN STOCK: 3
Puede enviarse el 9/8/26
MOQ para cantidad agotada: 3
Plazo de entrega de fábrica 3 Semanas
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