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S70-220102045R
A circular, surface-mount contact pad designed as a mating area for spring contacts and connectors. ...
DESCRIPCIÓN
The S70-220102045R is a circular surface mount contact pad intended to provide a reliable mating surface for various spring-loaded contacts. This component has a thickness of 0.20 mm and is constructed from a Beryllium Copper base with a gold finish for improved wear resistance and conductivity. It is rated for a current of 0.5A with a maximum contact resistance of 0.15mΩ. Designed for automated assembly, it is supplied in tape and reel packaging and operates over a temperature range of -40°C to +85°C, making it suitable for a wide array of electronic applications.
Palabras clave de búsqueda: S70220102045R
ESPECIFICACIONES
PREGUNTAS FRECUENTES
¿Cumple S70-220102045R con la normativa RoHS?
Sí, S70-220102045R cumple con la normativa RoHS.
¿Cuál es el plazo de entrega de S70-220102045R?
El plazo de entrega estándar de S70-220102045R es de aproximadamente 23 semanas. Las cantidades disponibles se envían desde Master Electronics.
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Plazo de entrega de fábrica 23 Semanas
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