Imagen de referencia - consulte las especificaciones del fabricante

7023B-MTG

Name: 7023B-MTG
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44923036
Price: 42.65 USD
Availability: InStock

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive TO-220 Folded Back Thru-Hole Aluminum 4.4A°C/W Black Anodized ...

FICHA TÉCNICA

Cumple con RoHS

Bulk embalaje

Garantía del certificado de conformidad

DESCRIPCIÓN

The 7023B-MTG is a channel board level heat sink engineered to cool TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink features a vertical mounting orientation and requires a mounting kit for device attachment. The heat sink dimensions are 48.26 mm width, 24.13 mm length, and 49.53 mm height, with mounting hole specifications of X: 13.97 mm (0.550 in), Y: 3.18 mm (0.125 in), and Z: 3.10 mm (0.122 in). The device is RoHS compliant and provides thermal management through natural or forced air convection, with thermal performance varying based on air velocity. This heat sink is ideal for applications requiring compact board-level thermal solutions for power semiconductor packages in industrial, automotive, and consumer electronics.

Características destacadas:

Aplicaciones potenciales:

Palabras clave de búsqueda: 7023BMTG

ESPECIFICACIÓN

Atributo del producto

Valor del atributo

Seleccionar atributo

Productos Encontrados: 0

Proveedor:

Boyd Laconia LLC

Nº de pieza:

7023B-MTG

Alias/también conocido como:

042270

Unidad de medida:

Por Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Paquete estándar del proveedor: Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d